作為國內12英寸硅片頭部企業，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡稱“西安奕材”）憑借著科技硬實力、產品優勢以及高效的戰略執行力，已成為目前國內新建12英寸晶圓廠的首選供應商之一。此次上市募資，公司將加快第二工廠建設，加快技術迭代，提升產品豐富度，匹配國內晶圓廠商發展，提升國內半導體產業鏈競爭力。

以硬科技實力構筑核心競爭力

硅片是芯片制造的“地基”，是需求量最大的晶圓制造材料，隨著近年半導體市場規模的不斷擴張，硅片的市場需求獲得顯著增長，特別是12英寸硅片。據SEMI統計，12英寸硅片貢獻了2024年全球所有規格硅片出貨面積的75%以上，12英寸產能是目前全球晶圓廠擴產的主流方向。隨著人工智能應用不斷普及，未來12英寸硅片全球出貨面積占比將持續提升。

作為國內12英寸硅片頭部企業，西安奕材實現了國內一線晶圓代工廠和存儲IDM廠大多數主流量產工藝平臺的正片供貨，已成為國內主流存儲IDM廠商全球12英寸硅片廠商中供貨量第一或第二大的供應商，已成為國內一線邏輯晶圓代工廠中國大陸12英寸硅片供應商中供貨量第一或第二大的供應商，已成為目前目前國內新建12英寸晶圓廠的首選供應商之一。

目前，公司已構建起多種類的產品矩陣，涵蓋存儲芯片、邏輯芯片、電源管理、顯示驅動等多品類芯片的量產制造，最終應用于消費電子、數據中心、智能汽車以及機器人等。基于2024年月均出貨量和截至2024 年底產能規模統計，西安奕材均是中國大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商，

西安奕材的崛起與其近年不斷加強研發投入有關。資料顯示，2022年至2024年，公司累計研發投入達57623.25萬元，占累計營業收入的比例為12.39%，研發投入復合增長率為33.15%。而正是在高研發投入下，公司已成為中國大陸12英寸硅片領域擁有已授權發明專利最多的廠商。截至2024年末，公司已申請境內外專利合計1635項，80%以上為發明專利；已獲得授權專利746項，70%以上為發明專利。

專利發明方面的豐碩成果進一步驗證了西安奕材研發實力與自主創新的轉化成效。目前，公司已構建起覆蓋全產業鏈環節以及多產品線的技術研發優勢，自主研發五大核心技術體系——拉晶、成型、拋光、清洗和外延，這五大工藝環節覆蓋了12英寸硅片生產的全鏈條，形成了從單晶生長到最終成品的完整技術閉環。在技術迭代方面，正片已量產用于2YY層NAND Flash和先進制程DRAM存儲芯片，更先進制程的存儲芯片和外延片正在客戶端驗證。在人工智能高端芯片領域，公司配合客戶開發下一代高端存儲芯片，產品可用于AI大模型訓練和推理數據的實時處理，滿足定制化存儲需求。

此外，依托在硅片領域的技術優勢，西安奕材的硬科技生態圈也在不斷完善。目前，西安奕材不僅是一家硅片制造商，也是國內電子級硅片產業鏈的“鏈主”企業。公司持續通過供應鏈本土化、產學研合作、行業標準制定等不斷完善以硅片為核心的生態圈閉環。與此同時，在海外企業長期占硅片產業大部分市場的背景下，公司正在以行業破局者的角色加快推動產業鏈的自主創新。

長期穩健成長前景明晰

近年來，隨著以人工智能為代表的新興應用對芯片算力和存力要求日趨增長，全球12英寸硅片需求穩步增長，尤其是中高端硅片呈現全球需求旺盛、國內結構性緊缺的局面。在此背景下，西安奕材依托對產業趨勢與行業周期的緊密跟蹤與深入了解，加速完善產品矩陣、擴張產能布局，積極開拓國內外市場。

其中，在產能布局上，西安奕材50萬片/月產能的第一工廠已于2023年達產，本次發行上市募投項目的第二工廠已于2024年正式投產，計劃2026年達產。屆時，兩個工廠合計產能將達到120萬片/月，躋身全球12英寸硅片頭部廠商。

在市場拓展上，西安奕材正在加速從國內覆蓋到國際導入。其中在國內方面，公司已實現國內一線晶圓代工廠和存儲IDM廠大多數主流量產工藝平臺的正片供貨，是國內主流存儲廠商全球12英寸硅片供應商中供貨量第一或第二大的廠商。在國際方面，公司產品已批量供應聯華電子、力積電等全球一線晶圓廠，外銷收入占比穩定在30%左右。更先進制程的硅片產品已在三星電子、SK海力士等戰略客戶驗證導入。截至2024年末，公司已通過驗證的客戶累計達144家。

產能擴張與全球市場深度布局已成為西安奕材未來成長的重要引擎。據招股書披露，西安奕材營業收入從2022年的10.55億元增至2024年的21.21億元，復合增長率達到41.83%。此外，西安奕材經營活動現金流量凈額也自2022年開始持續為正。

整體上，在半導體產業鏈長期景氣趨勢向好的趨勢下，西安奕材將繼續依托硬科技實力、全產業鏈布局、多產品矩陣等優勢持續鞏固在行業中的龍頭地位，從而進一步鑄牢長期穩健發展的根基。

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