隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃興起與技術(shù)的日新月異，國內(nèi)半導(dǎo)體掩模版市場需求如潮水般迅猛增長，展現(xiàn)出無限活力與廣闊前景。在這一波瀾壯闊的行業(yè)浪潮中，龍圖光罩（688721.SH）作為國內(nèi)稀缺的獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模版制造領(lǐng)軍者，于2024年7月26日正式拉開了其在科創(chuàng)板公開發(fā)行股票的申購序幕，擬公開發(fā)行3337.5萬股。
龍圖光罩IPO進(jìn)程的持續(xù)推進(jìn)，不僅因其獨(dú)特的行業(yè)地位、技術(shù)創(chuàng)新能力和市場潛力，吸引了市場的高度關(guān)注，也標(biāo)志著龍圖光罩即將登陸A股，有望借助資本市場的力量有效助力我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高水平邁進(jìn)。
特色工藝半導(dǎo)體市場需求旺盛
近三年?duì)I收凈利復(fù)合增速均超38%
半導(dǎo)體掩模版是芯片制造的關(guān)鍵工具。龍圖光罩作為半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域的佼佼者，一直緊跟國內(nèi)特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈絡(luò)，持續(xù)深化技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新，半導(dǎo)體掩模版對應(yīng)下游半導(dǎo)體產(chǎn)品的工藝節(jié)點(diǎn)已從1μm逐步提升至130nm，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器、IC封裝等領(lǐng)域，特別是功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長，已成為驅(qū)動公司業(yè)績飆升的核心引擎，2023年?duì)I收占比高達(dá)68.92%。
同時龍圖光罩的終端應(yīng)用版圖也不斷拓展，目前已覆蓋新能源、光伏發(fā)電、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域，隨著這些領(lǐng)域的持續(xù)繁榮與技術(shù)迭代，特色工藝半導(dǎo)體行業(yè)可以說迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。再加上公司客戶需求轉(zhuǎn)換、制程、品質(zhì)保證及技術(shù)服務(wù)等能力的綜合加持，龍圖光罩如今已成為國內(nèi)多個大型特色工藝晶圓廠商的合格供應(yīng)商，在部分工藝節(jié)點(diǎn)上更占據(jù)了境外半導(dǎo)體掩模版廠商的市場份額，業(yè)績也隨之呈現(xiàn)出高速發(fā)展態(tài)勢。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，從2021年至2023年龍圖光罩實(shí)現(xiàn)了營收從1.14億元到2.18億元的飛躍，年復(fù)合增速達(dá)38.6%，扣非凈利潤從4139.07萬元增至8178.67萬元，年復(fù)合增速達(dá)到40.6%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的盈利能力。同期公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額也實(shí)現(xiàn)了從4597.55萬元至10147.81萬元的顯著提升，年復(fù)合增長率達(dá)48.6%，現(xiàn)金流大幅增強(qiáng)。此外，近三年間公司主營業(yè)務(wù)毛利率持續(xù)穩(wěn)定在60%左右的高位，優(yōu)于同行業(yè)水平，全面彰顯了其主營業(yè)務(wù)的強(qiáng)大競爭力。
步入2024年，龍圖光罩的業(yè)績表現(xiàn)依舊強(qiáng)勁。第一季度營收與凈利繼續(xù)保持雙位數(shù)增長，同時公司毛利率同比上升0.66個百分點(diǎn)，環(huán)比上升0.84個百分點(diǎn)，凈利率則較上年同期上升3.37個百分點(diǎn)，較上一季度上升3.16個百分點(diǎn)。隨著特色工藝半導(dǎo)體市場的持續(xù)擴(kuò)展和公司綜合實(shí)力的不斷提升，可以預(yù)見龍圖光罩的發(fā)展前景將更加廣闊。
自主研發(fā)創(chuàng)新優(yōu)勢顯著
募投項(xiàng)目助力更高制程節(jié)點(diǎn)突破
半導(dǎo)體掩模版行業(yè)高度依賴專有技術(shù)，具有鮮明的“Know-How”特點(diǎn)。因此龍圖光罩始終將技術(shù)創(chuàng)新視為核心驅(qū)動力，近年來更不斷加大研發(fā)投入，研發(fā)投入占比亦處于較高水平。數(shù)據(jù)顯示，2021年至2023年公司研發(fā)費(fèi)用的年復(fù)合增長率達(dá)47.15%，同時研發(fā)人員占比也增至21.99%。截至2023年底，龍圖光罩累積了豐碩的技術(shù)成果，取得專利43項(xiàng)，計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)36項(xiàng)，技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力顯著。
由此龍圖光罩已成功掌握130nm及以上節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩模版制作的關(guān)鍵技術(shù)，形成了涵蓋CAM、光刻、檢測全流程的核心技術(shù)體系。尤其在功率半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域，公司工藝節(jié)點(diǎn)更已覆蓋全球功率半導(dǎo)體主流制程的需求。不僅如此，公司還儲備了電子束光刻技術(shù)和PSM相移掩模版技術(shù)等，為公司向更高制程半導(dǎo)體掩模版制造打下了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。
如今在半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域，130nm及以下制程節(jié)點(diǎn)掩模版仍嚴(yán)重依賴進(jìn)口。據(jù)悉本次上市，龍圖光罩募集資金將主要用于投資于高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地和研發(fā)中心項(xiàng)目，旨在加速推進(jìn)130nm-65nm節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩模版的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，力求填補(bǔ)國內(nèi)高端市場的空白，為國產(chǎn)替代注入強(qiáng)勁動力。
展望未來，龍圖光罩表示將繼續(xù)貫徹“深耕特色工藝，突破高端制程”的發(fā)展戰(zhàn)略，逐步實(shí)現(xiàn)更高制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩模版的量產(chǎn)與國產(chǎn)化配套，成為國際一流的獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模版廠商，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
免責(zé)聲明：本文僅供參考，不構(gòu)成投資建議。
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