摘要:當前,PCB行業正經歷從“規模競爭”到“技術驅動”的質變,其升級速度直接決定著5G基站、AI服務器、新能源汽車的性能邊界。機構預測,2029年全球PCB產值有望達到946.61億美元。
7月17日,A股三大指數集體上漲。截至收盤,滬指漲0.37%,收報3516.83點;深證成指漲1.43%,收報10873.62點;創業板指漲1.76%,收報2269.33點。
行業板塊方面,印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)概念持續走高。截至收盤,滿坤科技(301132.SZ)、東山精密(002384.SZ)、廣合科技(001389.SZ)、東材科技(601208.SH)、鵬鼎控股(002938.SZ)等多股漲停,生益電子(688183.SH)、銅冠銅箔(301217.SZ)、本川智能(300964.SZ)等漲超10%。
AI浪潮下行業需求爆發
PCB是電子元器件電氣相互連接的載體,如同電子系統的“神經網絡”。當前,PCB行業正經歷從“規模競爭”到“技術驅動”的質變,其升級速度直接決定著5G基站、AI服務器、新能源汽車的性能邊界。
中信證券指出,AI算力對高端PCB的需求快速增長,在今年帶來AI PCB明顯供需缺口。隨著AI面向推理需求的持續擴張,ASIC芯片的增長有望成為2026年高端PCB增量需求的主力。據測算,預計2026年全球AI PCB行業增量產值和需求的供需比為80-103%,高階產能供需偏緊的態勢有望延續。
國盛證券表示,受益于AI等行業發展驅動,2029年全球PCB產值有望達到946.61億美元,AI服務器和HPC系統已成為推動低損耗高多層板和HDI板發展的重要驅動力,高端PCB需求爆發帶動高端材料需求量價齊升。
根據Prismark統計,預計2029年全球PCB產值將增長至947億美元,2024-2029年CAGR達5.2%;中國市場2029年PCB產值將達到497億美元。
在此背景下,上市公司加速布局。7月15日,四川九洲新增“PCB概念”。據2025年7月14日互動易消息,公司控股子公司四川九州電子科技股份有限公司主要面向國內優勢企業,承接智能光顯、智能車控、智能座艙、智能電動領域的PCBA業務,訂單符合業務預期,部分項目已量產交付。
7月14日,力源信息新增“PCB概念”。據2025年7月11日互動易消息:公司全資子公司南京飛騰一直有開展PCBA相關業務。該公司擁有15,000平方米的現代化標準防靜電車間,并配備了國內自動化、智能化、環保型生產檢驗設備,包括全自動高速貼片線、自動插件流水線等。這些設備可支持PCBA相關的生產加工環節,為業務開展提供了堅實的硬件支撐。
7月9日,方邦股份新增“PCB概念”。據2025年7月8日互動易消息:公司的相關銅箔產品應用于PCB,如可剝銅可用于芯片載板,RTF銅箔可用于高頻高速柔性線路板等。可剝銅產品市場基本被日本三井金屬壟斷,公司可剝銅產品具有表面輪廓極低、剝離強度高、剝離層高溫壓合環境下穩定可控等優勢,性能參數可對標競品,目前相關型號陸續通過了多家下游客戶的測試認證,持續獲得小批量訂單,并在與客戶的應用溝通反饋過程中持續提升產品質量和穩定性,逐步突破“從0到1”的最艱難階段,未來1-2年內訂單起量有望加快。
年內已誕生9只翻倍股
同花順數據顯示,截至7月17日收盤,A股PCB概念板塊一共有141家上市公司。
從行業分布看,根據申萬一級行業分類,電子有71家,占比50.4%;機械設備有23家,占比16.3%;電力設備有13家,占比9.2%;基礎化工有13家,占比9.2%。
從地域分布看,根據省份劃分,廣東有61家,占比43.3%;江蘇有23家,占比16.3%;安徽有11家,占比7.8%;浙江有9家,占比6.4%。
從二級市場表現看,截至7月17日收盤,今年以來,共有120家上市公司股價實現上漲,其中,9家漲幅超過100%,勝宏科技(300476.SZ)以303.59%的漲幅位居第一。
從今日市場表現看,東山精密股價大漲,收盤價為55.31元,創歷史新高。公司主營業務是電子電路產品、精密組件、觸控顯示模組、LED顯示器件等的研發、生產和銷售。作為全球PCB行業重要參與者,東山精密在柔性印制電路板(FPC)領域名列前茅,其在技術研發上的領先地位使其能夠快速響應市場變化和客戶多樣化需求。
滿坤科技今日觸及漲停板,該股近一年漲停1次。據披露,公司PCB產品是高度定制化產品,公司會根據下游客戶產品形態及設計需求提供適應其結構及功能要求的定制化產品。2024年度,公司PCB產品毛利率為10.44%,目前公司汽車電子領域的產品毛利率比較高。此外,公司終端客戶有向小米提供汽車方面的PCB產品。
滿坤科技表示,將穩步提升汽車電子PCB產能,并持續加大對新能源車載核心三電(電池、電機、電控)系統、自動駕駛系統、安全系統等PCB產品的研發投入。公司引進了多位行業高階PCB和HDI的專業人才,在鞏固剛性板產品優勢的基礎上,組織開展對高階PCB(Notebook、服務器產品)和高階高密度互聯板(二階LED顯示產品、三階HDI車載自動駕駛/域控制等產品)的研發拓展工作。