AI芯片行業(yè)龍頭股價創(chuàng)新高,突破天花板未來上升空間幾何?
摘要:自從AI技術(shù)大爆發(fā)以來,AI芯片的需求將與日俱增。預(yù)計2024-2029年,全球AI芯片行業(yè)復(fù)合增速將高達24.55%,整個行業(yè)進入爆發(fā)式增長階段。
近期,AI芯片在股市中展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。
12月20日,寒武紀(jì)股價繼續(xù)大漲,收盤價675.95元/股,創(chuàng)歷史新高。12月18日,公司股價突破600元/股大關(guān),在科創(chuàng)板中排名第三,僅次于中芯國際和海光信息。
12月15日,Marvell市值邁過了千億美元大關(guān),超越了陷入困境的硅谷老牌芯片巨頭英特爾。
12月14日,博通市值突破萬億美元大關(guān),成為美股市場中緊隨蘋果、微軟、英偉達、谷歌母公司Alphabet、亞馬遜、Meta和特斯拉之后的第八大上市公司。
科技巨頭上演軍備競賽
所謂的AI芯片,就是可以運行人工智能算法的芯片。與傳統(tǒng)芯片不同,AI芯片要處理更加復(fù)雜的運算,設(shè)計上就要提升處理速度,這就需要注重加速器、高速存儲、高集成度等。
自從AI技術(shù)大爆發(fā)以來,AI芯片的需求將與日俱增。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù),2024年AI芯片行業(yè)規(guī)模將高達902億美元,較2023年大幅增長59.9%。預(yù)計2024-2029年,全球AI芯片行業(yè)復(fù)合增速將高達24.55%,整個行業(yè)進入爆發(fā)式增長階段。
當(dāng)前,微軟、Meta、OpenAI和谷歌等科技巨頭正在上演激烈的軍備競賽,以爭奪AI的主導(dǎo)地位。Omdia數(shù)據(jù)顯示,與競爭對手相比,微軟今年購買的英偉達AI芯片數(shù)量最多,達到了48.5萬塊,相當(dāng)于2023年購買量的3倍,占到了英偉達過去一年營收的20%。
12月13日,美國芯片大廠博通公司發(fā)布了2024財年第四季度財報,第四季度營收達到140.5億美元,同比增長51%;凈利潤為43.2億美元,同比增長23%。2024財年,公司營收同比去年增長了44%,創(chuàng)下了516億美元的歷史新高,其中AI提供了122億美元的營收,增長幅度達到驚人的220%。
博通首席執(zhí)行官Hock TanTan認(rèn)為,博通的AI芯片和AI網(wǎng)絡(luò)已成為增長引擎,未來具有巨大增長的機會。定制AI芯片業(yè)務(wù),有望在2027年給公司帶來600億-900億美元的收入。
據(jù)報道,蘋果公司正與博通公司合作開發(fā)其首款專為AI應(yīng)用設(shè)計的服務(wù)器芯片。項目代號為Baltra,預(yù)計將于2026年進入量產(chǎn)階段。
AMD蘇姿豐認(rèn)為,AI是未來最重要的技術(shù)之一。大型科技公司開發(fā)定制AI芯片的趨勢雖然對AMD構(gòu)成挑戰(zhàn),但同時也孕育著巨大的機遇。她相信,這些定制芯片將作為AMD現(xiàn)有產(chǎn)品的補充,共同推動計算生態(tài)系統(tǒng)的多樣化和繁榮發(fā)展。
AMD宣布今年第四季度開始量產(chǎn)新款MI325X AI芯片,明年一季度向戴爾、Evident、技嘉、惠普、聯(lián)想和超微等客戶交付。
國產(chǎn)AI芯片提速
據(jù)悉,美國政府正醞釀一項新規(guī),以進一步收緊對中國公司的芯片出口管制,特別是針對AI芯片領(lǐng)域。此舉意在通過監(jiān)管美國技術(shù)的“擴散”,維護其在全球AI領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
大模型驅(qū)動下,國產(chǎn)AI芯片開啟提速之路。賽迪數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計到2026年,中國智能算力規(guī)模將達到1271.4EFLOPS,同比增長37.8%。大模型對AI芯片算力需求激增,預(yù)計到2026年,中國AI芯片的市場規(guī)模將達到1206.0億元,同比增長77.1%。未來,人工智能芯片在AI服務(wù)器上的搭載率將持續(xù)增高。
AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈包含上游芯片設(shè)計與研發(fā)公司,中游則主要是芯片制造、封裝、測試等,下游則是各種需求方。同花順數(shù)據(jù)顯示,截至12月20日,A股AI芯片概念一共有20只概念股,涉及電子、計算機、國防軍工、基礎(chǔ)化工、家用電器等5個申萬一級行業(yè)。多家上市公司在投資者互動平臺上披露了關(guān)于AI芯片產(chǎn)業(yè)布局的最新動態(tài)。
首都在線表示,公司AI芯片以GPU為主,目前在手國內(nèi)外GPU芯片2萬余張。針對GPU服務(wù)器的特殊性,公司與多家國產(chǎn)芯片廠商開展深入合作,推動國產(chǎn)芯片的適配、匹配不同芯片適合的業(yè)務(wù)場景,自主開發(fā)了自研管理芯片及配套的管理系統(tǒng),構(gòu)建了自主可控的云操作系統(tǒng),逐步實現(xiàn)多元算力的戰(zhàn)略布局,不斷鞏固和強化公司的核心競爭力。
國科微表示,公司AI邊緣計算芯片擁有充沛的算力,可應(yīng)用于邊緣計算、具身智能、機器人、工業(yè)視覺等領(lǐng)域;可使用在多種形態(tài)的邊緣AI產(chǎn)品上,助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能機器人、無人駕駛車等應(yīng)用領(lǐng)域的建設(shè)。目前,公司AI芯片處于進一步研發(fā)階段,也在積極對接包括端側(cè)大模型廠商在內(nèi)的意向客戶。
航宇微表示,公司的玉龍810芯片為通用AI芯片,芯片可面向航空航天、智能安防、機器人、AIoT、智能制造、智慧交通等應(yīng)用場景,產(chǎn)品的具體使用場景由客戶根據(jù)自身的需求確定。公司會積極關(guān)注行業(yè)發(fā)展和技術(shù)應(yīng)用場景。
12月17日,泰凌微披露,基于最新一代高度集成的芯片TL721x及TL751x系列的機器學(xué)習(xí)與人工智能發(fā)展平臺TLEdgeAI-DK研發(fā)成功。此前,公司產(chǎn)品主要為藍牙連接和藍牙音頻芯片,優(yōu)勢主要為短距無線通信領(lǐng)域的互聯(lián)能力,而此次的新產(chǎn)品則完善了從連接到計算,從硬件產(chǎn)品到軟件開發(fā)平臺的完整邊緣AI戰(zhàn)略布局。