受益于AI熱潮驅動和存儲芯片行業景氣回升，佰維存儲在今年上半年迎來業績收獲期。

8月23日，佰維存儲披露了2024年半年報，公司上半年實現營收34.41億元，同比增長199.64%；實現歸母凈利潤為2.83億元，同比增長195.58%；實現扣非后歸母凈利潤2.84億元，同比增長194.18%。

基本面持續向好

作為一家上市兩年多的企業，佰維存儲的營收和業績整體保持著增長態勢，由上市前的26.09億元增到今年中期的34.41億元，歸母凈利潤也由上市前的1.17億元增長至今年中期的2.83億元。

相較于營收的持續穩定增長，佰維存儲的業績在經營過程中是有一定起伏的。比如在2023年，據Gartner報告顯示，當年全球存儲器市場規模下降了37%，成為半導體市場中下降最大的細分領域。彼時的A股市場50家存儲芯片公司中，也有超過50%公司出現營收下滑、超過67%的公司出現業績下滑。在行業出現周期性調整的大環境中，佰維存儲的業績短期受到了沖擊。

不過，若仔細分析佰維存儲的近幾期財報數據，可發現公司提前于行業內其它公司復蘇，其在2023年4季度就已經出現營收拐點，公司彼時實現營收14.68億元，同比增長83.46%，環比增長50.72%。進入2024年后，公司的營收和業績表現進一步向好，一季度實現營收17.27億元，同比增長305.80%；歸母凈利潤1.68億元，同比增長232.97%。

第二季度，公司基本面仍保持向好態勢，單季實現營收17.14億元，同比增長了137.15%；單季實現歸母凈利潤1.16億元，同比增長了167.93%。

對于今年中期的歸母凈利潤、扣非后歸母凈利潤較上年同期增幅較大的原因，佰維存儲在半年報中指出，“上半年，公司緊緊把握行業上行機遇，大力拓展國內外一線客戶，實現了市場與業務的成長突破，產品銷量同比大幅提升，同時，受益于行業復蘇，產品價格持續回升。”

“未來隨著自研芯片的使用與封測業務的增長，盈利能力有望得到一定程度的增強。”券商在最新研報中判斷，下半年隨著需求旺季的到來，佰維存儲全年整體營收仍將加速增長。

持續加強客戶拓展及產業協同

作為國產存儲器、封測領域的佼佼者，佰維存儲緊緊把握行業上行機遇，大力拓展國內外一線客戶，加強產業資源協同，實現了市場與業務的雙突破。

在手機領域，公司嵌入式存儲產品進入OPPO、傳音、摩托羅拉、HMD、ZTE、TCL等知名客戶；在PC領域，公司SSD產品目前已經進入聯想、Acer、HP、同方等國內外知名PC廠商；在國產PC領域，公司是SSD產品的主力供應商，占據優勢份額；在智能穿戴領域，公司產品已進入Google、小米、Meta、小天才等國際知名智能穿戴廠商；在車規領域，公司產品正在導入國內頭部車企及Tier1客戶。

其中，目前市場上銷售火熱的Ray-Ban智能眼鏡的ROM+RAM存儲器就是由公司提供。據國金證券電子分析師樊志遠的測算，預計Ray-Ban的最新年化出貨量有望達200萬臺，未來若全球推廣、銷量或超600萬臺。

“公司已經形成完備的半導體存儲器產品開發體系，可根據客戶市場需求和下游應用的演進趨勢對產品進行快速迭代升級，在支撐客戶業務的同時也推動了公司核心技術的不斷提升，使公司的產品體系始終滿足市場和客戶需求。”在半年報中，佰維存儲對于自己的產品體系優勢給出了中肯表述。

此外，公司還與全球主要的存儲晶圓廠商和晶圓代工廠進一步深化合作，構建了持續、穩定的合作關系，公司也是國內半導體存儲器廠商中通過CPU、SoC及系統平臺認證最多的企業之一，主要產品已進入高通、Google、英特爾、聯發科、展銳、晶晨、瑞芯微、全志、瑞昱、君正等主流CPU、SoC及系統平臺廠商的AVL（合格供應商清單）名錄。

上半年研發費用同比增長170%

事實上，佰維存儲核心產品之所以能夠獲得國際國內大廠的高度認可，深層原因與公司高度重視科研能力建設有關。

據公司近幾期財報數據，公司在2023年投入研發費用共計2.50億元，同比增長97.77%；2024年一季度，公司投入研發費用0.98億元，同比增長217.62%。今年上半年，公司投入研發費用約為2.10億元，同比增長超過170%。此外，iFinD顯示，佰維存儲2024年上半年的研發人員數量已達到750人。

在持續加大研發投入和加強研發團隊建設下，公司的專利成果快速增長。截至今年6月，公司取得335項境內外專利、44項軟件著作權，其中專利包括112項發明專利、160項實用新型專利。上半年，公司新增申請發明專利45項，新增授權發明專利17項。

2023年以來，佰維存儲接連研發和推出了多款新銳產品，譬如公司推出的自研主控芯片SP1800，就支持eMMC5.1協議，以領先的性能、高糾錯能力和高兼容性重塑了eMMC存儲新標準，實現了高性能與低功耗的完美平衡。實際應用中，以容量128GB的eMMC為例，SP1800實測順序讀取帶寬可達327MB/s，順序寫入帶寬可達297MB/s，隨機讀取IOPS 36K，隨機寫入IOPS更能達31K，領先于行業同類產品。

此外，公司還通過芯片封裝設備、模組制造設備以及測試設備系統的一體化智能聯機運行，實現高度自動化及制造過程的全程可追溯性。通過設備聯機化改造及 AGV 機器人的導入，芯片封測生產模塊目前可達到 99%自動化生產水平，模組制造測試模塊目前可達到 91%自動化生產水平。

“佰維存儲在先進封測和測試設備等領域不斷加大研發投入，預計其先進封測業務有望快速發展，將成為公司未來業務的第二成長曲線。” 華西證券在研報中如是表示。

看好公司未來發展，券商上調評級

4月底，為應對存儲市場潛在增長需求及日益旺盛的產業鏈本土化需要，佰維存儲發布了新版定增方案，計劃募資19億元，用于惠州先進封測及存儲器制造基地擴產建設項目、晶圓級先進封測制造項目。

公開信息顯示，惠州先進封測及存儲器制造基地專精于存儲器及SiP封測，目前掌握16層疊Die、30-40μm超薄Die、多芯片異構集成等先進工藝量產能力，技術上達到國際一流水平，產能利用率處于較高水平。公司正加緊惠州先進封測及存儲器制造基地的產能擴建，以滿足向客戶的交付需求。

值得注意的是，存儲芯片與SoC芯片的整合作為高算力、低功耗芯片的發展方向，亦需運用晶圓級封測技術，而為順應先進存儲器發展需要，佰維存儲在東莞松山湖還上馬了晶圓級先進封測制造項目，控股子公司廣東芯成漢奇為項目主體。

此外，面對市場需求急迫的2.5D/3D先進封裝服務，廣東芯成漢奇也開展了多層高密度線寬RDL技術、小間距uBump、TSV開口硅基晶圓級轉接板處理技術及3D堆疊等關鍵技術的研發。晶圓級先進封測制造項目用地于今年5月底摘牌，不久前破土動工，進度較快、預計2025年投產。

對于佰維存儲的未來表現，東吳證券在最新研報中表示，看好存儲行業周期上行和AI熱潮對公司存儲產品和封測服務需求的持續拉動，結合下游需求復蘇節奏，我們調整盈利預測，預計佰維存儲2024-2026年歸母凈利潤分別為5.2億元/7.2億元/9.5億元（前值為7.2億元/8.6億元/10.2億元），當前市值對應的2024/2025/2026年PE為37/27/20倍，維持“買入”評級。

免責聲明：本文僅供參考，不構成投資建議。

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