技術(shù)突破+市場(chǎng)井噴,CPO行業(yè)站上風(fēng)口!國(guó)內(nèi)頭部公司業(yè)績(jī)暴增
摘要:在全球AI熱潮持續(xù)升溫的背景下,算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正迎來(lái)新一輪加速,AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)演進(jìn)拉動(dòng)高端光模塊需求,行業(yè)長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁。
7月31日,CPO概念開(kāi)盤活躍,長(zhǎng)飛光纖(601869.SH)、劍橋科技(603083.SH)快速漲停。截至中午收盤,聯(lián)特科技(301205.SZ)漲10.22%,中際旭創(chuàng)(300308.SZ)漲8.07%。
銀河證券在研報(bào)中指出,在全球AI熱潮持續(xù)升溫的背景下,算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正迎來(lái)新一輪加速,AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)演進(jìn)拉動(dòng)高端光模塊需求,行業(yè)長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁。
CPO技術(shù)持續(xù)演進(jìn)
目前,CPO技術(shù)已成為光模塊行業(yè)的關(guān)鍵發(fā)展方向,其通過(guò)將光模塊與交換芯片集成,顯著提升傳輸效率并降低功耗,正逐步成為數(shù)據(jù)中心和人工智能領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。
CPO通過(guò)縮短光電芯片間距,消除傳統(tǒng)電互連的信號(hào)損耗和延遲問(wèn)題,支持1.6T及以上高速傳輸,相比傳統(tǒng)光模塊可降低40%以上功耗。該技術(shù)分為2D、2.5D、3D封裝形式,其中3D封裝可通過(guò)垂直互聯(lián)實(shí)現(xiàn)更緊湊的結(jié)構(gòu),減少組件數(shù)量并提升可靠性。
有觀點(diǎn)指出,未來(lái)CPO將與存算一體(Computing in Memory)、Chiplet等技術(shù)深度融合,催生“光子-電子融合計(jì)算架構(gòu)”。例如,Celestial AI與LightMatter等初創(chuàng)企業(yè)探索將光學(xué)互連置于ASIC芯片下方,通過(guò)chiplet封裝實(shí)現(xiàn)die/die或die/chiplet級(jí)光互連,預(yù)計(jì)2030年將實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地。這種架構(gòu)可進(jìn)一步提升算力密度,滿足未來(lái)百億級(jí)參數(shù)模型訓(xùn)練需求。
中信證券在研報(bào)中指出,受益于AI推理集群對(duì)ASIC芯片的需求增長(zhǎng),光模塊的需求增速還在上修,核心公司有望持續(xù)受益。
CPO市場(chǎng)發(fā)展進(jìn)入快車道
當(dāng)前,全球CPO行業(yè)正處于快速發(fā)展階段。
隨著行業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)的持續(xù)推動(dòng),CPO技術(shù)的商業(yè)化步伐不斷加快。在國(guó)內(nèi)方面,華為、中興、阿里等企業(yè)已將其應(yīng)用于超算中心和數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景。國(guó)外方面,英偉達(dá)等頭部廠商也在積極推進(jìn)相關(guān)技術(shù)商業(yè)化。
從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看,全球CPO市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)Yole發(fā)布的報(bào)告,預(yù)計(jì)到2033年CPO市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到26億美元,2022年至2033年復(fù)合增長(zhǎng)率為46%。從銷售情況來(lái)看,根據(jù)Lightcounting的預(yù)測(cè),全球CPO端口的銷售量將從2023年的5萬(wàn)增長(zhǎng)到2027年的450萬(wàn),四年時(shí)間提升達(dá)90倍,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)潛力。
在中國(guó)市場(chǎng),隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃的推進(jìn)以及各地對(duì)算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的重視,CPO市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將在2025年達(dá)到數(shù)百億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)20%。
技術(shù)+市場(chǎng)雙重驅(qū)動(dòng),國(guó)內(nèi)公司業(yè)績(jī)亮眼
值得關(guān)注的是,AI算力需求的持續(xù)增長(zhǎng),為光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了重要支撐。數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速推進(jìn),高速率產(chǎn)品需求不斷釋放。
為此,國(guó)內(nèi)企業(yè)加速推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)升級(jí)。中際旭創(chuàng)(300308.SZ)在7月的調(diào)研活動(dòng)中明確表示,公司已將CPO技術(shù)作為重點(diǎn)研發(fā)方向,推動(dòng)產(chǎn)品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向發(fā)展。今年第二季度,中際旭創(chuàng)的800G收入占比提升、硅光占比提升、良率提升,共同推動(dòng)毛利率提升,收入和凈利率均有較好表現(xiàn)。
根據(jù)公司披露,中際旭創(chuàng)預(yù)計(jì)2025年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)36億元至44億元,同比增長(zhǎng)52.64%至86.57%。該公司同時(shí)透露,基于大客戶對(duì)AI數(shù)據(jù)中心的投入力度和對(duì)光模塊的需求,預(yù)計(jì)今年下半年800G需求進(jìn)一步增長(zhǎng),1.6T需求也將逐步提升。
新易盛(300502.SZ)此前在接受調(diào)研時(shí)表示,公司已成功推出業(yè)界最新的基于單波200G光器件的800G/1.6T光模塊產(chǎn)品,高速光模塊產(chǎn)品組合涵蓋VCSEL/EML、硅光、薄膜磷酸鋰等技術(shù)解決方案;推出400G和800GZR/ZR+相干光模塊產(chǎn)品,以及基于LPO方案的400G/800G 光模塊,未來(lái)將持續(xù)優(yōu)化技術(shù)方案并拓展新的技術(shù)路線。
天孚通信(300394.SZ)持續(xù)加大研發(fā)投入,積極探索新技術(shù)應(yīng)用,積極布局硅光、CPO等前沿領(lǐng)域核心技術(shù),以滿足未來(lái)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和AI算力網(wǎng)絡(luò)的需求。天孚通信表示,公司1.6T光引擎處于持續(xù)起量的過(guò)程中,目前在平穩(wěn)交付。
受益于AI算力需求的持續(xù)增長(zhǎng),新易盛、天孚通信等公司的業(yè)績(jī)同樣得到顯著提升。新易盛預(yù)計(jì)2025年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)37億元至42億元,同比大幅增長(zhǎng)327.68%至385.47%。天孚通信今年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.45億元,同比增長(zhǎng)29.11%;歸母凈利潤(rùn)為3.38億元,同比增長(zhǎng)21.07%。
整體來(lái)看,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶來(lái)盈利能力改善,技術(shù)升級(jí)推動(dòng)價(jià)值提升。CPO行業(yè)在技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求雙重驅(qū)動(dòng)下,展現(xiàn)出良好的發(fā)展前景。