蘋果自研5G基帶要來(lái)了?傳2025年正式登陸iPhone 目前高通仍是“獨(dú)供”
摘要:①郭明錤曾在2月表示,蘋果計(jì)劃將自研的5G基帶率先部署在iPhone SE 4上,如果能夠取得成功,后續(xù)將會(huì)應(yīng)用于iPhone上; ②缺乏深厚的技術(shù)積累和成熟的研發(fā)團(tuán)隊(duì),蘋果的5G基帶芯片研發(fā)之路障礙重重; ③蘋果使用自研5G基帶或影響高通的利潤(rùn)。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》9月7日訊?蘋果自研5G基帶又聞“樓梯響”。天風(fēng)證券分析師郭明錤表示,蘋果計(jì)劃在2025年開始,在iPhone機(jī)型上使用自研5G基帶。
今年2月份,郭明錤表示,蘋果計(jì)劃將自研的5G基帶率先部署在iPhone SE 4上,如果能夠取得成功,后續(xù)將會(huì)應(yīng)用于2025或者2026年發(fā)布的iPhone上。
據(jù)臺(tái)媒在3月援引供應(yīng)鏈業(yè)者消息,蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號(hào)為Ibiza,將采用臺(tái)積電3納米制程,配套射頻IC會(huì)采用臺(tái)積電7納米制程,業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)期會(huì)導(dǎo)入蘋果2024年推出的iPhone 16系列手機(jī)。由此推算,臺(tái)積電最快今年下半年就會(huì)開始為蘋果進(jìn)行試產(chǎn),明年上半年逐步拉高投片量。
▌高通依然是蘋果5G基帶獨(dú)家供應(yīng)商
基帶芯片是手機(jī)中的通信模塊,最主要的功能就是負(fù)責(zé)與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的基站進(jìn)行交流,對(duì)上下行的無(wú)線信號(hào)進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機(jī)中搭載可以解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡(luò),是一款手機(jī)能夠使用5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。
最早在2019年,蘋果計(jì)劃自研5G基帶的消息傳出,彼時(shí)蘋果與英特爾簽署協(xié)議,以10億美元收購(gòu)英特爾的基頻芯片事業(yè)部門,同時(shí)收購(gòu)英特爾相關(guān)部門約2000名員工,正式投身5G基帶的研發(fā)。外界推測(cè)蘋果的目的是減少對(duì)高通的依賴。
然而,經(jīng)歷了數(shù)年的研發(fā),蘋果傳聞中的5G基帶芯片,始終是“只聽樓梯響,不見人下來(lái)”。郭明錤還曾在去年6月發(fā)消息稱,蘋果自研的5G基帶芯片可能已經(jīng)失敗。
目前,高通依然是獨(dú)家供應(yīng)商,今年秋季檔的iPhone 15系列預(yù)期仍將使用高通驍龍X70模組,高通產(chǎn)品應(yīng)用在iPhone 16系列中的可能性也不小。
▌5G基帶研發(fā)難 蘋果仍面臨挑戰(zhàn)
蘋果在芯片自研上取得的成就并不低。在長(zhǎng)達(dá)十年的自研旅程中,蘋果取得了iPhone A系列手機(jī)處理器的巨大成功,發(fā)布了以Arm架構(gòu)為主的Mac電腦處理器,取代了長(zhǎng)久以來(lái)的英特爾x86架構(gòu),除了核心的處理器之外,其自制芯片還擴(kuò)及到電源管理芯片、顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片、GPU、基頻芯片、指紋辨識(shí)芯片、3D體感芯片等。
為什么5G基帶成了最難啃的硬骨頭?
綜合多方報(bào)道來(lái)看,一方面是因?yàn)樵谔O果收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)之后,中途人員流失嚴(yán)重,另一方面,研發(fā)基帶芯片不是花錢便可以做到的事情,硬件設(shè)計(jì)看似簡(jiǎn)單,難的是需要技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)上的長(zhǎng)期積累,包括花費(fèi)漫長(zhǎng)的時(shí)間與全球不同的運(yùn)營(yíng)商聯(lián)合做信號(hào)測(cè)試,派工程師去全球各地進(jìn)行場(chǎng)測(cè),不斷地發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、解決問(wèn)題。
與此同時(shí),蘋果或許還面臨著利益受損方的“阻撓”。一份來(lái)自FossPatents的報(bào)告指出,蘋果自研5G基帶芯片失敗不是因?yàn)榧夹g(shù)故障,而是因?yàn)闀?huì)侵犯高通的兩項(xiàng)專利。
總的來(lái)說(shuō),高額的芯片費(fèi)用是蘋果自研5G基帶的初衷,若能熬過(guò)艱難且漫長(zhǎng)的研發(fā)測(cè)試過(guò)程,蘋果自控產(chǎn)業(yè)鏈的能力無(wú)疑可以再上一個(gè)臺(tái)階。
郭明錤此前就強(qiáng)調(diào),一旦蘋果在iPhone SE 4上開了頭,那么高通的蘋果訂單在未來(lái)兩到三年顯著衰退已成定局。如果SE 4量產(chǎn)順利,蘋果很快會(huì)在技術(shù)門檻更低的iPad和Apple Watch上舍棄高通的芯片,蘋果的硬件毛利率也將因此受益。