《科創板日報》9月7日訊（記者 郭輝）國產半導體芯片制造的又一核心環節正在迎頭趕上。

國內計算光刻技術領域“獨角獸”企業東方晶源微電子科技（北京）股份有限公司（下稱“東方晶源”），日前在北京證監局進行上市輔導備案，或將登陸科創板。報告顯示，該公司輔導期至今年12月，輔導機構為中信建投。

東方晶源多款計算光刻產品研發已獲進展并陸續進入驗證期，其中PanGen是國內首款且成功在國內主流邏輯和存儲Fab先進制程節點進行量產應用的OPC軟件。同時東方晶源三款電子束檢測、量測設備，已經過產線驗證并進入量產，相關產品此前已向中芯國際、燕東微等廠商交付。

多款國產計算光刻產品取得進展

東方晶源成立于2014年，總部位于北京亦莊經濟技術開發區，是一家專注于集成電路良率管理的企業，核心產品包括計算光刻產品（OPC）、電子束缺陷檢測設備（EBI）以及關鍵尺寸量測設備（CD-SEM）。

其中計算光刻業務最為值得關注。計算光刻技術是通過對掩膜、光源的正向或反演優化，來降低因光波衍射影響光刻效果程度的技術，通常采用計算機建模、仿真光刻工藝的光化學反應和物理過程，從理論上指導光刻工藝參數的優化，提升最終成像的精確度。

更通俗來講，計算光刻技術之于光刻機，相當于工匠的一雙手之于刻刀。作為連接芯片設計與制造的重要環節，計算光刻相關軟件是制造EDA軟件的核心技術，不僅是突破先進工藝制程節點的關鍵性協同技術，同時也是保證硅片量產圖像不失真、決定芯片制造良率的必需環節。

中銀證券研報顯示，計算光刻軟件產品核心供應商為ASML、Mentor、Synopsys等國際廠商，技術方向通常包括光學鄰近效應修正（OPC）、光源-掩膜協同優化技術（SMO）、多重圖形技術（MPT）、反演光刻技術（ILT）等。據了解，美國曾在2020年將計算光刻軟件、5nm集成電路生產工藝技術等多項新興技術列入管制清單。

東方晶源多款計算光刻產品研發已獲進展并陸續進入驗證期。

公司發布的信息表示，其計算光刻軟件PanGen具備完整的功能鏈條——包括精確的制程仿真，是國內首款且成功在國內主流邏輯和存儲Fab先進制程節點進行量產應用的OPC軟件，適用于CPU+GPU混合超算架構、反向計算光刻ILT等前沿技術。

同時公司一款嚴格光刻仿真軟件PanSim依托于物理模型對光刻過程進行仿真，能夠精確模擬各種光刻工藝條件。據稱，該產品為光刻工藝工程師在進行新技術節點研發和改進生產工藝階段提供重要參考，可大大降低研發成本。目前，PanSim已經在客戶端進行驗證。

此外，東方晶源今年7月表示，依托公司計算光刻OPC技術和電子束設備產品，用于支持芯片制造全流程一體化良率管理和提升的軟件產品，目前已在主流Logic Fab 28nm產線驗證中，即將進入另一個大型Fab進行驗證。

曾與ASML陷入侵權糾紛

值得關注的是，東方晶源計算光刻軟件曾陷入與半導體設備巨頭ASML的知識產權侵權糾紛。

2022年初，ASML在其年報中披露，東方晶源與一家位于美國的公司XTAL存在關聯關系，并有著可能侵犯ASML知識產權的業務往來。據了解，XTAL曾在2019年因在美國竊取ASML的商業秘密被判定作出巨額賠償。

東方晶源去年對此回應稱，相關媒體報道和信息與事實不符，公司計算光刻軟件OPC基于自主研發，并形成獨立、完備的知識產權體系。截至目前ASML暫未采取法律措施。

東方晶源法定代表人、董事長名為俞宗強。有信息顯示，俞宗強此前曾在ASML收購的子公司Brion供職，2012年離職后，先后成立并加入XTAL和東方晶源。不過《科創板日報》今日并未能通過官網電話與之取得聯系并獲取回復。

在今年的世界半導體大會上，俞宗強發表演講并提出HPOTM（Holistic Process Optimization）良率最大化技術路線和產品設計理念。他表示，經過近十年的不斷攻關，“東方晶源已經初步實現高精度檢測/量測裝備與EDA軟件工具的聯動，打通芯片設計與制造過程中的信息差……使芯片制造過程從藝術到科學再到智能，在降低芯片制造門檻、實現芯片制造自主可控方面探索出一條全新的生態技術路徑”。

良率檢測設備交付中芯國際 亦莊國投等資方現身股東名單

除計算光刻軟件產品，東方晶源三款電子束檢測、量測設備，已經過產線驗證并進入量產。并且公司推出的12英寸EBI和12英寸、6/8英寸CD-SEM，均為國內首臺。

據公司今年7月發布的信息，其電子束缺陷檢測設備EBI已進入28nm產線，全自動量產超過2年，運行時間超過90%，設備使用率超過80%，電子束圖形分辨率、最大視場、關鍵缺陷抓取率等關鍵指標已達到行業主流水平。

12英寸、6/8英寸關鍵尺寸量測設備CD-SEM均已進入產線量產多時，可支持Line/Space, Hole/Elliptic，LER/LWR等多種量測場景、滿足多種成像需求。據了解，該公司CD-SEM此前已向中芯國際、燕東微完成交付。

此外公司在今年SEMICON CHINA上最新展示的電子束缺陷復檢設備DR-SEM，據稱可滿足28nm及以上邏輯、3D-NAND、DRAM制程的缺陷復檢需求，目前已出機到客戶端進行產線驗證，獲得多個訂單。

東方晶源此前曾獲三項02重大專項支持，為國家級專精特新“小巨人”企業，官網顯示公司共申報國內外發明專利191項，授權發明專利67項，軟件著作權15項。

人員構成來看，東方晶源研發人員占比近70%，8%擁有博士學位，53%擁有碩士學位，公司核心成員擁有美國硅谷、日本和歐洲等世界一流半導體科技公司的產品研發和管理經驗。

2022年11月，東方晶源宣布完成新一輪近10億元股權融資。天眼查app顯示，目前公司股東包括興橙資本、亦莊國投、三行資本、新鼎資本、諾華資本、寧波致坤、賽領資本、深創投等。