財(cái)聯(lián)社8月22日訊（記者 王碧微）上半年，消費(fèi)電子整體環(huán)境低迷，與一眾PCB供應(yīng)商一樣，興森科技(002436.SZ)H1業(yè)績下滑明顯。

根據(jù)財(cái)報(bào)，上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入25.66億元，同比下降4.81%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1805.79萬元，同比下降94.98%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤634.76萬元，同比下降97.66%。

其中，Q2單季度主營收入13.14億元，同比下降7.65%；單季度歸母凈利潤1055.44萬元，同比下降93.33%；單季度扣非凈利潤542.76萬元，同比下降96.38%。

總體來看，CINNOResearch首席分析師周華向記者表示，上半年，消費(fèi)性電子需求萎縮，包括智能手機(jī)、平板、家電、穿戴式裝置、視廳娛樂設(shè)備需求下滑；同時(shí)全球疫情解封，宅經(jīng)濟(jì)退潮后，PC電腦銷售下滑，PCB行業(yè)整體去庫存壓力較大。

上半年，興森科技存貨下降約1.1億元，占資產(chǎn)比重下降1.67%。但去庫存犧牲了部分毛利水平，其中，興森科技的半導(dǎo)體方面業(yè)務(wù)下滑明顯，總共實(shí)現(xiàn)收入 4.7億元、同比下降 22.02%，毛利率僅 0.19%，相比上年下降了24.55個(gè)百分點(diǎn)。

在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中，IC封裝基板業(yè)務(wù)毛利率為-7.68%，直接虧損。除行業(yè)原因外，公司方面還解釋稱此前FCBGA 封裝基板項(xiàng)目尚未正式投產(chǎn)，上半年人工、材料、能源、折舊等費(fèi)用合計(jì)約 1.46 億元，整體虧損約 1.09 億元。

FCBGA封裝基板的確為興森科技近年來投資的重點(diǎn)，上半年公司研發(fā)投入增加68.07%，并表示系FCBGA 項(xiàng)目研發(fā)投入增加所致。8月初，興森科技也于投資者平臺(tái)透露了該項(xiàng)目進(jìn)展，表示珠海FCBGA項(xiàng)目客戶認(rèn)證正有序進(jìn)行，并已有部分樣品訂單。公司目前正積極與國內(nèi)外客戶建立聯(lián)系，爭取導(dǎo)入批量訂單。廣州FCBGA封裝基板目前處于設(shè)備安裝階段，預(yù)計(jì)今年第四季度完成產(chǎn)線建設(shè)，開始試產(chǎn)。從這一進(jìn)度計(jì)劃來看，F(xiàn)CBGA封裝基板業(yè)務(wù)能在今年為興森科技貢獻(xiàn)突出業(yè)績的可能性較小。

此外，興森半導(dǎo)體板塊中的半導(dǎo)體測試板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.8億元、同比下降 20.84%，毛利率 12.81%，同比下降了7.95個(gè)百分點(diǎn)。

相較于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，興森的傳統(tǒng)PCB業(yè)務(wù)則較為穩(wěn)健，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 20.2億元、同比增長 0.61%，毛利率 29.28% ，同比下降了0.88個(gè)百分點(diǎn)。在PCB業(yè)務(wù)中，較為引人關(guān)注的是其子公司Fineline實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 8.87億元、同比增長 16.33%，凈利潤 9,636.53 萬元、同比增長 39.02%，逆勢大幅增長。

興森科技證券部人士告訴記者，這與上半年海外PCB市場比較好有關(guān)，有來自AI、EMS廠商、消費(fèi)電子、工控、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域的需求。

展望下半年，多家廠商近日均透露出行情好轉(zhuǎn)消息，東威科技(688700.SH)上周曾在互動(dòng)平臺(tái)表示,近期公司PCB領(lǐng)域的設(shè)備訂單有所恢復(fù),有批量化訂單進(jìn)入,也有一些意向客戶正在積極推進(jìn)中。但也有廠商態(tài)度保守，臺(tái)廠欣興近日也于法說會(huì)上表示，PCB（稼動(dòng)率）受惠于季節(jié)性回溫而回升至80％～85％，但在整體經(jīng)濟(jì)狀況不佳之下，載板庫存調(diào)整緩慢，因此預(yù)期第三季營收僅與第二季持平，第四季則有待觀察。

（編輯 曹婧晨）