英集芯上半年增收不增利 歸母凈利大降97.88% 存貨周轉(zhuǎn)情況改善
摘要:①英集芯表示,上半年業(yè)績變動主要系加大研發(fā)投入,擴大研發(fā)人員規(guī)模、股權激勵費用增加所致; ②上半年末存貨金額為2.553億元,與上年同期基本持平,不過存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)、存貨周轉(zhuǎn)次數(shù),同比環(huán)比均有所改善。
《科創(chuàng)板日報》8月22日訊(記者 郭輝)數(shù)?;旌闲酒O計公司英集芯昨日晚間發(fā)布半年度報告。數(shù)據(jù)顯示,上半年公司實現(xiàn)營收5.16億元,同比增長25.65%;歸母凈利潤僅為208.13萬元,較上年同期下降97.88%。
英集芯方面表示,上半年業(yè)績變動主要系加大研發(fā)投入,擴大研發(fā)人員規(guī)模、股權激勵費用增加所致。不過實際剔除股份支付費用影響后,上半年歸母凈利潤為5842萬元,較上年同期仍有44.71%的降幅。
上半年英集芯研發(fā)費用為1.34億元,較上年同期增長114.59%,占營業(yè)收入的比例為26.06%。
單季度來看,英集芯二季度實現(xiàn)營業(yè)收入2.95億元,同比增長48.09%,環(huán)比增長33.77%;二季度歸母凈利潤為1708萬元,同比下降57.45%,環(huán)比增長213.88%。
存貨情況來看,上半年末存貨金額為2.553億元,與上年同期基本持平,環(huán)比一季度末的3.19億元有所降低。不過存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)、存貨周轉(zhuǎn)次數(shù),同比環(huán)比均有所改善。公司稱,報告期內(nèi)銷售商品以及存貨減少,還使得經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額同比增加1.15億。
英集芯主營業(yè)務為電源管理、快充協(xié)議芯片等產(chǎn)品的研發(fā)和銷售,在終端市場廣泛用于小米、OPPO等知名廠商的消費電子產(chǎn)品。半年報顯示,英集芯方面正在緊跟5G通信、人工智能、新能源汽車等新興市場發(fā)展需求,業(yè)務戰(zhàn)略布局重心亦拓展至便攜式儲能、工業(yè)、汽車電子等市場。
英集芯近期在接受機構(gòu)調(diào)研時表示,公司未來在夯實現(xiàn)有電源管理芯片和快充協(xié)議芯片的基礎上,將加大對汽車電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片、家電和工業(yè)級電機驅(qū)動芯片、藍牙SoC芯片、信號鏈芯片的研發(fā)力度,希望實現(xiàn)向汽車電子領域的全面布局部外,逐步拓展至物聯(lián)網(wǎng)、家電、工業(yè)等領域,完善產(chǎn)業(yè)布局。
據(jù)介紹,在儲能市場,英集芯基于便攜式儲能的技術積累以及客戶群,逐步向家用儲能、工業(yè)儲能轉(zhuǎn)型,高性能、高性價比的儲能芯片成長迅速。在汽車電子市場,公司在半年報中稱,“汽車前裝車充芯片”項目研發(fā)進展順利,有望加速公司汽車后裝車充芯片順利升級為汽車前裝車充芯片。
英集芯在半年報中還表示,公司正在積極推進投融資計劃,加強產(chǎn)業(yè)資源整合。以目前在信號鏈領域的布局來看,該公司已布局高速接口芯片、智能音頻芯片、高精度ADC芯片、PMIC芯片、OP芯片等多條細分賽道。
此外,上半年英集芯還新設新加坡、美國研發(fā)中心,并完成早期團隊建設。