《科創(chuàng)板日報(bào)》8月15日訊（編輯 鄭遠(yuǎn)方）今日，A股半導(dǎo)體板塊集體下挫。截至收盤，明微電子、芯源微跌超11%，韋爾股份跌近8%、盤中一度跌停，新相微、南芯科技、源杰科技、路維光電、晶豐明源、燕東微、卓勝微、士蘭微等跟跌。

黯淡行情的導(dǎo)火索，便是昨日多家半導(dǎo)體公司披露的慘淡半年報(bào)——明微電子、韋爾股份、瑞芯微、聯(lián)動科技、晶晨股份、立昂微上半年凈利潤同比跌幅全部超過60%，跌幅最大的明微電子甚至達(dá)到187%；營收情況同樣難言亮眼，同比全部下跌。

不過，若細(xì)究二季度業(yè)績，仍能看出一些向好跡象。

在目前已正式披露半年報(bào)的19家半導(dǎo)體公司中，17家公司Q2營收環(huán)比正增長，占比約九成，而僅有的2家營收環(huán)比下跌的公司跌幅也低于5%。同時(shí)，Q2凈利潤環(huán)比正增長的有14家，占比超七成。

▌外資機(jī)構(gòu)高喊“行業(yè)復(fù)蘇正式啟動”

野村證券日前動用全體亞洲團(tuán)隊(duì)，出具了一份長達(dá)96頁的“全球科技產(chǎn)業(yè)報(bào)告”，看好亞洲九大電子廠將在半導(dǎo)體行業(yè)的周期復(fù)蘇中受益。

值得注意的是，臺媒指出，野村是近期首家喊出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)啟動上升循環(huán)”的外資機(jī)構(gòu)。

野村全球科技策略主管黃作慶指出，根據(jù)近幾個(gè)月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)顯示，整體行業(yè)銷售額的同比降幅已由4月的20.5%、5月的23.2%，大幅驟降至6月的7.9%，可以看出，整體出貨狀況明顯改善。

另外，半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模的三個(gè)月移動平均值，已從4月的環(huán)比增長0.5%，提升至5月的1.8%，且6月也維持在1.8%。對照韓國近三個(gè)月的半導(dǎo)體出口額以及中國臺灣地區(qū)的電子行業(yè)營收狀況等，也均符合電子產(chǎn)業(yè)景氣轉(zhuǎn)好的事實(shí)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）與世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）等的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)也暗示，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣已從谷底快速揚(yáng)升。

多方面因素共振之下，野村黃作慶表示，對于半導(dǎo)體行業(yè)將在未來幾個(gè)月持續(xù)復(fù)蘇相當(dāng)有信心，并直言“半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇趨勢已正式啟動”。

同時(shí)，野村微調(diào)今年全球芯片銷售規(guī)模預(yù)測，將原本預(yù)估的13.2%同比降幅縮減至12.3%，維持2024年12%的同比增幅不變。

在投資方向上，黃作慶看好景氣循環(huán)向上、或與AI有關(guān)的上游科技股，看好臺積電、聯(lián)電、瑞薩電子、羅姆半導(dǎo)體、村田制作所、東京威力科創(chuàng)、三星電子、SK海力士、ASMPT。

▌海內(nèi)外多廠商展望樂觀 部分廠商產(chǎn)能利用率環(huán)比改善趨勢確立

與此同時(shí)，近日海內(nèi)外多家半導(dǎo)體公司也給出了向好預(yù)期。

例如，中芯國際在業(yè)績說明會上表示，公司Q2產(chǎn)能利用率環(huán)比提升10個(gè)百分點(diǎn)至78%，中國主要的設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品庫存逐步下降，尤其是部分新產(chǎn)品在逐步建立庫存，開始為下半年和明年的終端產(chǎn)品出貨做準(zhǔn)備。三季度公司出貨量預(yù)計(jì)將繼續(xù)上升，下半年的銷售收入預(yù)計(jì)好于上半年。

其還指出，中國本土公司和小設(shè)計(jì)公司開始削減訂單的時(shí)間比海外客戶早兩個(gè)季度，公司在Q2才看到海外客戶在訂單和庫存方面進(jìn)行嚴(yán)格管理，但中國公司在2022年9月已開始削減。

上文中Q2凈利潤環(huán)比跌幅最深的明微電子也在半年報(bào)中表示，二季度隨著下游需求逐步恢復(fù)、原庫存消化和新品的逐步推出，山東貞明和銅陵碁明封測廠的產(chǎn)能利用率開始回升，產(chǎn)品單位成本逐步下降，公司產(chǎn)品價(jià)格和毛利率有望逐步趨穩(wěn)回升。

臺積電預(yù)計(jì)Q3營收將環(huán)比增長9%；德州儀器與恩智浦均表示，預(yù)計(jì)Q3業(yè)績有望環(huán)比增長；存儲芯片三巨頭三星、SK海力士、美光也預(yù)期，下半年公司情況將好于上半年。

另外，中金公司8月13日報(bào)告指出，半導(dǎo)體部分制造廠商產(chǎn)能利用率環(huán)比改善趨勢已確立：

芯片設(shè)計(jì)中，數(shù)字方面，存儲現(xiàn)貨價(jià)已處于緩慢下降、溫和筑底階段；模擬方面，建議關(guān)注下半年國產(chǎn)手機(jī)銷售對模擬芯片的帶動。

半導(dǎo)體制造/封測中，華虹半導(dǎo)體、中芯國際日前發(fā)布Q2業(yè)績，營收呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性環(huán)比復(fù)蘇。封測端，分析師認(rèn)為Q2供給端問題已基本解決，Q3傳統(tǒng)消費(fèi)旺季及新產(chǎn)品推出有望帶動產(chǎn)能利用率提升。

半導(dǎo)體設(shè)備/材料中，分析師認(rèn)為目前設(shè)備板塊悲觀情緒或已反應(yīng)充分；材料/零部件方面，華特氣體、滬硅產(chǎn)業(yè)中報(bào)證實(shí)下游稼動率對半導(dǎo)體材料公司業(yè)績的負(fù)面影響，我們認(rèn)為稼動率或于Q3逐漸改善。