最新投融資公司評測

近日，半導體專業檢測方案商上海韜盛電子科技股份有限公司（以下簡稱“韜盛科技”）在上海證監局進行輔導備案登記，擬首次公開發行股票并上市，輔導券商為華泰聯合證券。財聯社創投通-執中數據顯示，韜盛科技曾在2015年和2023年5月分別獲得A輪投資和B輪投資。

▍投資標的

一、公司簡介

1.韜盛科技成立于2007年4月，總部位于上海張江，是國內半導體領域最早專注專業測試接口產品及方案的提供者之一，也是國內測試插座領域技術最領先和規模最大的公司。客戶包括世界領先的手機芯片、存儲芯片和AI芯片廠商，氮化鎵(GaN) 和碳化硅(SiC) 晶圓廠商等，在全球范圍內擁有超600家客戶。韜盛科技近期曾表示正進行Pre-IPO輪融資，公司年銷售額接近2億元，籌備IPO上市。

二、領域概況

1.半導體測試旨在驗證產品功能和性能，排除有結構缺陷和不符合要求的產品。半導體芯片測試探針是一種高端精密電子元器件，在半導體測試設備制造中占據重要地位并屬于關鍵耗材。目前，市場上較為主流的探針卡為懸臂式和垂直式，其中懸臂式主要用于LCD Driver、低端的SoC和電源芯片等的測試，由于其工藝及技術門檻相對較低，市場競爭較為激烈，產品價值量已被壓得較低。而垂直式探針卡的平整度及精密度則相對更高，是目前高端SoC測試的主流選擇。

2.根據國泰君安證券研究，半導體測試探針高端產品由海外企業寡頭壟斷，國內探針廠商處于探針市場的中低端領域，現在國產探針在全球份額只有1.1%，國產探針國際化市場空間很大。另外，從市場規模看，2021年我國半導體測試探針市場規模達到18.75億元，隨著我國集成電路產業的不斷發展，預計到2025年將達到32.83億元，復合年增長率超過15%。

三、核心競爭力

1.在產品方面，韜盛科技的產品包括ATE測試插座、MEMS（微機電系統）芯片探針等。韜盛科技所設計制造的MEMS探針卡，被認為是測試設備的“指尖”，是芯片測試環節中的關鍵工具，它和晶圓固定在探針機上，晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。

2.在團隊方面，韜盛科技創始人兼CEO殷嵐勇歷任晶圓探測器公司Electroglas中國區銷售經理和K&S半導體測試產品事業部中國區總經理。在創辦韜盛科技前，殷嵐勇創辦的一家公司被美國半導體測試公司FormFactor（NASDAQ: FORM）并購。目前，韜盛科技擁有300多名員工，在天津和韓國首爾分別擁有兩座設計研發中心。

▍投資機構

君信資本

君信資本成立于2017年5月，2017年9月愛建集團戰略投資君信資本，成為公司第一大股東，君信資本成為均瑤集團-愛建集團旗下完全巿場化的私募股權投資平臺，專注于投資信息技術、醫療健康兩大行業各細分領域行業龍頭。君信資本投資區域聚焦在長三角、北京和珠三角，投資階段以中后期為主，兼顧中早期。君信資本投資過多個優質項目，其中康方生物已在港股上市，皓元醫藥、力芯微、澳華內鏡、納芯微、偉測半導體已在科創板上市，三維科技已在創業板上市。

財聯社創投通-執中數據顯示，截至目前，君信資本在管基金8只，對外投資事件累計31項，涉及公司27家，其中進入次輪17項，多次被投公司3家，VIE上市公司1家，IPO公司6家，擬上市公司9家。投資輪次主要有B輪、D輪、股權投資等，主要涉及醫療健康、先進制造、企業服務等領域。

公司測評：由財聯社創投通發起，旨在研究公司科創實力，憑借企業科創力評估模型，從技術質量、專利布局、技術影響力、公司競爭力、研發規模和穩定性等維度，挖掘最具科創實力的公司。