近日，國產半導體設備精密零部件龍頭——先鋒精科（股票代碼：688605.SH）敲響上市寶鑼，迎來登陸科創板的高光時刻，開啟了其資本市場新篇章。

公開信息顯示，先鋒精科深耕半導體設備核心零部件賽道十六載，主要為國內半導體設備制造商、晶圓廠提供腔體、內襯、加熱器、勻氣盤等各類高性能定制化產品。長期以來，公司錨定國產刻蝕設備、薄膜沉積設備關鍵領域，與國際廠商展開直接競爭，展現出卓著的自主可控能力與成長潛能。也因如此，公司此番上市備受資本市場關注。

據悉，先鋒精科本次上市募集資金將主要用于靖江精密裝配零部件制造基地擴容升級項目、無錫先研設備模組生產與裝配基地項目、無錫先研精密制造技術研發中心項目。未來，伴隨募投項目落地，在資本市場加持下，公司有望步入加速成長期。

打破關鍵零部件“國產化”困局

細分市場優勢地位凸顯

近年來，我國半導體產業技術被封鎖的趨勢愈演愈烈，設備管制和“實體清單”范圍不斷擴大，特別是我國晶圓廠獲取先進制程設備（重點在于光刻設備、刻蝕設備和薄膜沉積設備等）受到極大限制，我國實現半導體關鍵設備自主可控已迫在眉睫。

先鋒精科自成立之初，便確立“雙核”產品路線，專注刻蝕設備、薄膜沉積設備等半導體核心設備中的核心零部件。時至今日，公司已成為國內半導體刻蝕和薄膜沉積設備細分領域關鍵零部件的精密制造專家，并在刻蝕和薄膜沉積設備的多種關鍵零部件上實現了國產化自主可控，而這兩大設備領域則是國產芯片邁向先進制程的關鍵所在。

長年深耕“雙核”領域的先鋒精科，始終與包括中微公司、北方華創、拓荊科技等在內的眾多國產半導體設備龍頭企業共同成長，持續助力我國半導體設備企業打破國際壟斷，并在半導體設備自主可控國產化浪潮中具有強大先發優勢。目前，公司向國內龍頭半導體設備企業提供的腔體為核心的刻蝕設備配套零部件，已批量應用在先進制程生產線上。

強大的自主可控能力與國產化先發優勢，鑄就了先鋒精科細分市場強勢優勢地位。2023年，公司已量產應用在刻蝕設備的關鍵工藝部件在國內同類產品的細分市場規模約7.77億元，市場占比超15%，同期已量產應用在薄膜沉積設備的關鍵工藝部件在國內同類產品的細分市場規模約11.20億元，市場占比超6%，優勢地位尤為突出。

硬核技術助力自主可控

未來保持高增長可期

產品與市場方面的卓著表現，離不開先鋒精科對技術創新的銳意進取。近年來，公司研發費用逐年上升，2021-2023年分別為2154.10萬元、3097.44萬元、3630.90萬元，年復合增長率29.83%。僅2024年一季度，公司研發費用就已達到1198.95萬元，為保持高強度研發活動提供了保障。

歷經長年技術創新與自主研發，公司已掌握金屬零部件精密機械制造技術、表面處理技術、焊接技術、高端器件的設計及開發技術、定制化工裝開發技術等多項技術體系，能根據產品的不同使用環境需求搭配出最高效的材料方案和工藝實現路徑。截至目前，公司已擁有32項發明專利和71項實用新型專利。此外，作為國內少有的能夠覆蓋半導體設備精密零部件較為完整制造體系的企業之一，先鋒精科與國產龍頭半導體設備企業的技術迭代與創新始終保持同頻共振，不斷為我國半導體產業鏈自主可控貢獻力量。

受益于我國半導體產業國產化進程的不斷提速，先鋒精科憑借在細分市場的競爭優勢展現出不俗的業績表現。招股書顯示，2020-2023年，公司營收復合增速超40%，扣非歸母凈利潤復合增速超45%。2024年以來，半導體產業加速回暖，先鋒精科預計，2024年公司全年營收同比增長79.30%-97.23%，歸母凈利潤同比增長167.83%-180.29%，成長屬性進一步顯現。

據開源證券測算，基于先進存儲邏輯晶圓廠資本開支加大以及產線設備國產化率提升，我國半導體設備銷售額有望從2023年的366億美元增長至2027年的657.7億美元，復合增速達15.8%。可以預見，隨著下游半導體設備市場規模的不斷壯大，以及國產化進程持續提速，無疑將為先鋒精科帶來更為廣闊的發展機遇，未來其增長潛力值得期待。

免責聲明：本文僅供參考，不構成投資建議。

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