眾所周知，在外部環(huán)境日益嚴(yán)峻的今天，我國(guó)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控的需求已變得刻不容緩。

以半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的核心設(shè)備為例，刻蝕設(shè)備與薄膜沉積設(shè)備在國(guó)際上被廣泛認(rèn)可為技術(shù)難度僅次于光刻機(jī)的兩大關(guān)鍵設(shè)備，它們對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片能否順利突破至更先進(jìn)的制程具有舉足輕重的意義。而面對(duì)先進(jìn)制程設(shè)備遭遇的“卡脖子”挑戰(zhàn)，加速推進(jìn)核心設(shè)備的自主可控已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。這一趨勢(shì)無(wú)疑也為產(chǎn)業(yè)鏈上的相關(guān)企業(yè)開辟了一個(gè)充滿戰(zhàn)略機(jī)遇的黃金發(fā)展時(shí)期。

據(jù)了解，江蘇先鋒精密科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：先鋒精科，股票代碼：688605）是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域關(guān)鍵零部件的精密制造專家，其主要為國(guó)內(nèi)本土半導(dǎo)體設(shè)備制造商、晶圓制造廠提供腔體、內(nèi)襯、加熱器、勻氣盤等各類高性能定制化產(chǎn)品。特別是在行業(yè)公認(rèn)的技術(shù)難度僅次于光刻設(shè)備的刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)已量產(chǎn)供應(yīng)7nm及以下國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備關(guān)鍵零部件的供應(yīng)商，直接與國(guó)際廠商競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)悉，先鋒精科將于12月2日正式啟動(dòng)發(fā)行申購(gòu)，擬公開發(fā)行5,059.5000萬(wàn)股，這意味著公司即將踏上資本市場(chǎng)全新征程。

未來(lái)，借助資本市場(chǎng)的力量，服務(wù)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈自主可控，為我國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程作出貢獻(xiàn)，將是先鋒精科不斷追求的目標(biāo)。

創(chuàng)新為核培育新質(zhì)生產(chǎn)力

加速科研成果產(chǎn)業(yè)化落地

半導(dǎo)體零部件是半導(dǎo)體設(shè)備的重要組成部分，亦是當(dāng)前新質(zhì)生產(chǎn)力的典型代表，其覆蓋范圍廣、產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)，需要多學(xué)科交叉融合，是半導(dǎo)體設(shè)備不斷向先進(jìn)制程精進(jìn)的具體載體。因此，相較其他行業(yè)基礎(chǔ)零部件，半導(dǎo)體設(shè)備零部件尖端技術(shù)密集特性尤為明顯。

作為國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)，先鋒精科高度重視科技創(chuàng)新，并將自主創(chuàng)新視為自身成長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力，由此持續(xù)加大研發(fā)投入。2021年到2024年1-3月，公司累計(jì)研發(fā)費(fèi)用支出超1億元，其中2021年-2023 年研發(fā)費(fèi)用年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)29.83%。不僅如此，公司更擁有一支技術(shù)過(guò)硬且經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，為培育新質(zhì)生產(chǎn)力提供有力支撐。此外，為始終走在技術(shù)前沿，先鋒精科還與客戶、供應(yīng)商、員工建立了三大技術(shù)革新反饋機(jī)制。借此，公司構(gòu)建了以高端零部件為載體，多工藝聯(lián)合研發(fā)創(chuàng)新和生產(chǎn)的生態(tài)系統(tǒng)和研發(fā)體系，持續(xù)推動(dòng)自身技術(shù)實(shí)力、創(chuàng)新機(jī)制等方面的多維提升。

在強(qiáng)大研發(fā)體系加持下，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期創(chuàng)新積累，先鋒精科已熟練掌握金屬零部件精密機(jī)械制造技術(shù)、表面處理技術(shù)、焊接技術(shù)、高端器件的設(shè)計(jì)及開發(fā)技術(shù)、定制化工裝開發(fā)技術(shù)等，能夠根據(jù)產(chǎn)品的不同使用環(huán)境需求搭配出最高效的材料方案和工藝實(shí)現(xiàn)路徑，并以此形成了強(qiáng)大的核心技術(shù)壁壘。而截至目前，公司已擁有32項(xiàng)發(fā)明專利及71項(xiàng)實(shí)用新型專利。值得注意的是，出于對(duì)核心技術(shù)的保密需要，目前公司仍有大量核心技術(shù)并未申請(qǐng)專利。

依托硬核技術(shù)實(shí)力，先鋒精科加速推動(dòng)核心技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化落地，在不斷優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)，更好服務(wù)于下游客戶半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)制造。目前，公司產(chǎn)品已批量應(yīng)用于國(guó)內(nèi)頭部半導(dǎo)體設(shè)備制造商，并成為該等客戶同類產(chǎn)品的重要供應(yīng)商之一。例如，在中微公司批量生產(chǎn)的應(yīng)用于7nm及以下制程芯片生產(chǎn)線的CCP刻蝕設(shè)備及其氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備領(lǐng)域，先鋒精科是關(guān)鍵工藝部件——腔體、勻氣盤的核心供應(yīng)商，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備的核心金屬零部件領(lǐng)域占據(jù)重要地位。此外，先鋒精科還長(zhǎng)期配合客戶開發(fā)、試樣、定型新零件，有力支持國(guó)內(nèi)刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備的創(chuàng)新發(fā)展。截至目前，公司已累計(jì)導(dǎo)入逾11000種新零部件開發(fā)，并逐年增加，在多種關(guān)鍵工藝零部件上已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化突破。

不僅如此，據(jù)招股書顯示，先鋒精科目前正全力推進(jìn)眾多在研項(xiàng)目的進(jìn)展。市場(chǎng)人士分析認(rèn)為，先鋒精科的研發(fā)策略聚焦于產(chǎn)品性能優(yōu)化、技術(shù)革新，以及關(guān)鍵部件與核心組件的國(guó)產(chǎn)化，且技術(shù)水平基本都優(yōu)于客戶或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。隨著這些研發(fā)成果未來(lái)的產(chǎn)業(yè)化落地，公司有望在行業(yè)激烈的競(jìng)爭(zhēng)中進(jìn)一步提升市場(chǎng)地位，并為其產(chǎn)品拓展至更多應(yīng)用領(lǐng)域奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

長(zhǎng)期保持強(qiáng)勁業(yè)績(jī)?cè)鏊?/p>

緊跟行業(yè)趨勢(shì)迸發(fā)成長(zhǎng)潛能

當(dāng)前，隨著5G、IoT、AI等高新技術(shù)迅猛發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程也在持續(xù)提速，這為下游半導(dǎo)體消費(fèi)產(chǎn)品帶來(lái)了全新增量需求，同時(shí)在半導(dǎo)體微縮制程要求不斷提高的背景下，半導(dǎo)體設(shè)備的需求和價(jià)格持續(xù)高漲，預(yù)計(jì)未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。多重利好因素疊加，勢(shì)必將極大地拉動(dòng)半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)需求的提升，并為半導(dǎo)體設(shè)備及精密零部件供應(yīng)商開辟出更為廣闊的上升空間和前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

先鋒精科憑借多年行業(yè)深耕與創(chuàng)新積累，在核心技術(shù)實(shí)力、自主可控能力、產(chǎn)品性能、市場(chǎng)開拓等方面均形成了獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并獲得了眾多業(yè)內(nèi)優(yōu)質(zhì)客戶青睞。目前，公司已與包括中微公司、北方華創(chuàng)、中芯國(guó)際、華海清科、拓荊科技、屹唐股份等在內(nèi)的知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈廠商形成了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，并且公司在成立之初就伴隨北方華創(chuàng)、中微公司等國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)共同成長(zhǎng)，并深度參與客戶先進(jìn)設(shè)備的研發(fā)、定型和迭代升級(jí)，客戶先發(fā)優(yōu)勢(shì)突出。

良好的市場(chǎng)效益推動(dòng)業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)。2020-2023年，先鋒精科營(yíng)收年均復(fù)合增速超40%，同期扣非歸母凈利潤(rùn)年均復(fù)合增速更超45%。而就2024年前三季度來(lái)看，公司營(yíng)收達(dá)8.69億元，同比增長(zhǎng)133.12%，歸母凈利潤(rùn)為1.75億元，同比增長(zhǎng)249.03%。此外，根據(jù)目前在手訂單及經(jīng)營(yíng)情況，先鋒精科預(yù)計(jì)2024年全年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中預(yù)計(jì)營(yíng)收同比增長(zhǎng)79.30%-97.23%，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)167.83%-180.29%。未來(lái)，在產(chǎn)業(yè)政策扶持下，以及國(guó)產(chǎn)替代的加速推進(jìn)下，先鋒精科的市場(chǎng)空間有望加速擴(kuò)容，其成長(zhǎng)潛能將加速兌現(xiàn)。

在深入洞察半導(dǎo)體零部件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與市場(chǎng)需求后，先鋒精科將目光鎖定未來(lái)。據(jù)悉，本次發(fā)行上市，先鋒精科募集資金將主要用于“靖江精密裝配零部件制造基地?cái)U(kuò)容升級(jí)項(xiàng)目”“無(wú)錫先研設(shè)備模組生產(chǎn)與裝配基地項(xiàng)目”“無(wú)錫先研精密制造技術(shù)研發(fā)中心項(xiàng)目”等。其中，“靖江精密裝配零部件制造基地?cái)U(kuò)容升級(jí)項(xiàng)目”將夯實(shí)公司主業(yè)，提高產(chǎn)能，擴(kuò)充盈利增長(zhǎng)點(diǎn)。而“無(wú)錫先研設(shè)備模組生產(chǎn)與裝配基地項(xiàng)目”將進(jìn)一步拓展公司業(yè)務(wù)深度與廣度，為公司可持續(xù)發(fā)展提供強(qiáng)大保障。此外，“無(wú)錫先研精密制造技術(shù)研發(fā)中心項(xiàng)目”將增強(qiáng)公司研發(fā)實(shí)力，進(jìn)而全面提升自主可控能力。

可以預(yù)見，未來(lái)伴隨募投項(xiàng)目落地，將提升公司在產(chǎn)品、產(chǎn)能、業(yè)務(wù)覆蓋面、技術(shù)創(chuàng)新等方面的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。而在此過(guò)程中，先鋒精科亦有望把握我國(guó)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的歷史性發(fā)展機(jī)遇，就此開啟全新成長(zhǎng)周期。

免責(zé)聲明：本文僅供參考，不構(gòu)成投資建議。

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