《科創板日報》6月13日訊（編輯 宋子喬）?多家芯片大廠展露AI雄心。

當地時間6月12日，在美國硅谷舉辦的“三星晶圓代工論壇2024”上，AI芯片成為本次論壇的核心議題。三星樂觀預測，今年其AI芯片代工銷售額將是去年的1.8倍，客戶數量將比去年增加1倍；到2028年，其AI芯片代工客戶數量將比2023年增加4倍，代工銷售額將比2023年增加9倍。“我們目前正在繼續收到AI芯片訂單”，三星電子總裁兼代工業務負責人崔時永透露。

三星具備提供邏輯、內存芯片和先進封裝的能力，該公司同時公布了AI芯片技術路線圖，包括——兩個新的尖端節點SF2Z（2nm工藝，預計于2027年實現量產）和SF4U（4nm工藝，預計于2025年實現量產）；SF1.4（1.4nm）的準備工作進展順利，性能和良率目標有望在2027年實現量產；計劃在今年下半年量產其第二代3nm工藝（SF3）的GAA處理器（Gate-All-Around，全環繞柵極），并在即將推出的2nm工藝上提供GAA處理器。

三星還推出集成其代工、內存和高級封裝（AVP）業務優勢的三星人工智能解決方案平臺。

三星描繪AI藍圖的同一天，博通將AI芯片年度營收預期上調10%，并宣布進行股票拆分。該公司預計2024年與AI芯片相關的收入將達到110億美元，高于之前預測的100億美元。該消息刺激博通股價在尾盤交易中暴漲近15%。

博通是全球領先的有線和無線通信半導體公司，核心產品旨在幫助傳輸ChatGPT等AI應用使用的大量數據，今年第二季度（截至今年5月5日的第二財季），該公司來自AI產品的收入達到創紀錄的31億美元。博通CEO Hock Tan表示，“博通第二季度的業績再次受到AI需求和收購VMware的推動。”

最新消息稱，博通正在為谷歌和Meta定制AI芯片。

“隨著數據中心市場轉向AI服務器，博通的上升空間極高。從很多方面來看，（博通）將成為這一轉變的第二大受益者，僅次于英偉達，”Creative Strategies分析師Ben Bajarin表示。

三星與博通均為全球頭部芯片廠商，前者深耕代工、存儲，后者聚焦通信芯片。兩公司不約而同將AI視作業績“發射器”，正是AI對芯片行業的巨大推動作用的折射。

▌AI芯片競爭愈發激烈

目前海內外AI布局持續推進，AI大模型快速迭代將有利于端側AI應用的落地，進而推動端側AI市場的發展擴容，AI芯片有望越來越多地應用在手機、PC等消費類設備上。

對于芯片行業而言，這意味著產品升級迭代速度進一步加快、AI芯片行業競爭加劇。

6月2日，英偉達CEO黃仁勛在ComputeX2024大會上稱，英偉達之前一直遵循著較慢的兩年更新周期來推出芯片，后續產品推出速度將改為“一年一更”的節奏發布新的AI芯片型號。競爭對手AMD、英特爾也在該會上發布了一系列新型AI芯片。

盡管AMD和英偉達都在AI芯片領域展開激烈競爭，但兩家公司都不自行制造芯片，而是將制造外包給代工廠，以便能夠集中資源和精力在芯片設計和技術創新上。

之外，AMD和英偉達之外，OpenAI、谷歌等均啟動AI芯片自研。在AI時代浪潮下，芯片行業將迎來更加激烈的競爭，代工等細分領域也有望充分受益。