財聯(lián)社1月2日訊（編輯 周子意）三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)據(jù)悉已經(jīng)為今年擬定了一個目標(biāo)，計劃扭轉(zhuǎn)去年的虧損局面。

如今，半導(dǎo)體行業(yè)迎來越來越多的利好消息，包括內(nèi)存芯片價格回升、庫存正被消化、人工智能熱潮帶來的新需求等。

本周一（1月1日），據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界透露，韓國科技巨頭三星電子的設(shè)備解決方案（DS）部門將2024年的營業(yè)利潤目標(biāo)定為11.5萬億韓元（合88億美元），基本占今年三星電子總營業(yè)利潤預(yù)測的三分之一左右。

根據(jù)券商的預(yù)測，三星電子2024年的營業(yè)利潤總額將達(dá)到33.8萬億韓元。

三星旗下業(yè)務(wù)大致分為三個業(yè)務(wù)部門，除DS以外，還有負(fù)責(zé)手機和家電業(yè)務(wù)的DX部門、負(fù)責(zé)顯示器的SDC部門以及并購后組建的汽車電子部門Harman等；而設(shè)備解決方案部門主要負(fù)責(zé)三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

考慮到2023年DS部門的營業(yè)虧損為13萬億韓元，這意味著今年該部門對公司的利潤增長應(yīng)該達(dá)到25萬億韓元左右。

復(fù)蘇跡象

全球存儲芯片需求復(fù)蘇的跡象越來越多，支撐了該公司對復(fù)蘇的信心。

首先，DRAM存儲芯片和NAND閃存芯片價格從去年10月至12月連續(xù)反彈，這在很大程度上要歸功于芯片制造商削減產(chǎn)量的努力，此舉緩解了存儲芯片供應(yīng)過剩，也有助于降低整體庫存。

此外，智能手機和個人電腦制造商對內(nèi)存的需求也有復(fù)蘇的跡象。HBM和CXL等高性能DRAM內(nèi)存產(chǎn)品的需求劇增，或預(yù)示著今年三星電子的業(yè)績將出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。

同時，由于人工智能的蓬勃發(fā)展，相關(guān)供應(yīng)商在全球HBM市場上占據(jù)了上風(fēng)。目前，HBM系列DRAM的需求正在增長，因為它可以為運行在高性能計算系統(tǒng)上的生成式人工智能設(shè)備提供動力。

不過，一些業(yè)內(nèi)觀察人士對三星電子DS部門今年的營業(yè)利潤目標(biāo)表現(xiàn)出悲觀態(tài)度，他們認(rèn)為存儲芯片庫存仍然存在很高的風(fēng)險，以及全球經(jīng)濟的不確定性仍揮之不去。

事實上，三星電子的利潤目標(biāo)也顯得較為謹(jǐn)慎。在新冠疫情期間數(shù)年中，該公司通過芯片銷售曾獲得30萬億至40萬億韓元年營業(yè)利潤，最新預(yù)估的全年利潤也反映了全球半導(dǎo)體市場處于初步復(fù)蘇階段。